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IC半導體引線框架蝕刻加工
product details
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：IC引線框架
產(chǎn)品用途：IC半導體引線框架
加工工藝：蝕刻加工（腐蝕加工）
加工方式：來圖定制 包工包料
加工材料：不銹鋼 鋁 銅 鈦
打樣時間：3個工作日
材料厚度：0.02~2mm
產(chǎn)品精度：低公差±0.01mm 具體由材料厚度決定
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